Epotek H61ND • Termal İletken Epoksi Yapıştırıcı

Epotek H61ND • Tek bileşenli termal iletken epoksi yapıştırıcı

Yarı iletken, mikro elektronik ve opto-elektronik paketleme uygulamalarında kullanılmak üzere geliştirilen, ısı ile kürlenen termal iletken ve elektriksel yalıtkan epoksi yapıştırıcıdır. Epotek H61 malzemesinin daha düşük viskoziteli ve daha iyi ısı ileten versiyonudur.

Epotek H61ND’ nin Özellikleri:

• Tek bileşenlidir.
• Açık gri renktedir.
• Özgül ağırlığı 2,27’ dir.
• Nispeten yüksek viskoziteli bir malzemedir. Pürüzsüz macun kıvamındadır.
• Oda sıcaklığında kürlenmeden 20 gün kullanım öncesi bekleme süreci vardır.
• Kürlenme süresi 150 ^oC’ de 30 dakika veya 120^oC’ de 60 dakikadır.
• Dielektrik sabiti 1 kHz’ de 4,23 düzeyindedir.
• Isı iletim katsayısı 0,80 W/mK düzeyindedir.
• Çalışma sıcaklığı -55 ^oC ve 200 ^oC arasındadır. Geçici olarak 300 ^oC’lere de dayanır.
• Sertlik değeri 83 Shore D düzeyindedir.
• Raf ömrü -40 ^oC’ de 6 aydır.

Epotek H61ND • Teknik bilgi dökümanı için tıklayınız.

Epotek H61ND • Güvenlik bilgi formu için tıklayınız.